Almohadilla térmica de la serie TSP 2000

Características y ventajas · conductividad térmica de 1,0 a 2,2w / m.k · trabajo a baja presión · aplicaciones típicas de siloxano de baja volatilidad suaves y compatibles · aislamiento eléctrico · aplicaciones sensibles a la silicona · computadoras y periféricos; Entre CPU y radiadores · telecomunicaciones · componentes de tubos de calor · rdram ™ Módulo de memoria · enfriamiento CDROM / DVD · opciones disponibles en áreas que requieren transferencia de calor al Gabinete del marco u otro tipo de disipador de calor · tamaño estándar de la hoja: 18 "x18" o 18 "x9" · laminaciones adhesivas unilaterales / dobles · se pueden proporcionar piezas terminadas de hoja / rollo o preenterrada · Pi FIM / soporte de fibra de vidrio es una unidad característica típica opcional tsp2250 Tsp2225 tsp2240lv color - Amarillo - Amarillo - espesor mm 0,15 a 10 0,15 a 10 0,15 a 10 conductividad térmica W / M · k 2,2 2,2 2,2 "resistencia térmica @ 1 mm, 20psi" ° C · in2 / W 0,75 0,65 0,7 ° C · cm2 / W 4,85 4,19 dureza Shore Oo 50 25 40 grado de llama - V0 V0 resistencia dieléctrica kV (@ 1 mm) 9,0,10,0 cm × 1013,52 resistencia al volumen≥ 3,0 × 1023 densidad G / cm3 2,6 2,6 Resistencia a la tracción PSI 36 32 / elongación% 55 58 / "deformación por compresión a presión dada (%)" 10 PSI 12 28 15 50 PSI 42 55 47 100 PSI 58 86 69 constante dieléctrica @ 1mhz 7,5 7,5 TML (cvcm)% ≤ 0,32 (0,08) ≤ 0,32. ℃ - 60 a 200 - 60 a 200 - 60 - 200 cumplimiento RoHS / Reach